2022年1月20日，江蘇江陰，領先的中段硅片制造和三維集成加工企業盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）與江陰市人民政府、江陰市高新技術產業開發區管理委員會（以下簡稱“管委會”）就12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項目簽訂投資協議，將以盛合晶微江陰公司為載體，總投資16億美元，注冊資本增加到8.3億美元，計劃2022年2月動工建設二期廠房，通過提質擴能，將形成月產12萬片晶圓級先進封裝及2萬片芯片集成加工能力。
盛合晶微是在我國地區首個家專業強院于12寸大低密度單位中段凸塊粗加工的行業，是更早大力開展8寸大中段凸塊和硅片級封裝的行業。工廠自201幾年秋在江陰半空后，曾做到了多次幾年輕松翻倍持繼飛速不斷發展進步的新記錄，一下為硅片級一流封裝教育行業的頭皮行業。一直以來慘遭外邊不可控制重要因素的突破，202一年工廠還在繼續做到了持繼穩定增長。盛合晶微側重特色化進行，特色化不斷發展進步立體多集成ic合裝技術水平，要求5G、手動智慧、高機械性能運算、汽車行業光電子等新起用途教育行業對一流封裝的綜合要。據意大利第四方單位KnowMade數據匯總，盛合晶微在5Gmm波wifi天線封裝教育行業具有環球比例最好的高新產品。我縣增加投資項目并進度表開機2期標準廠房建筑，將強有力的地融合和作為支撐工廠的繼續不斷發展進步手段。 盛合晶微董事會長兼CEO崔東說明，新內容的開啟標識著盛合晶微投資額的進一次增強和保險業務內在的進一次標準，使其他先進的信息化生產技術達成服務業化。多單片機芯片三維立體合封批量生產的1推進項目建設也將把集團帶進自動更新的前端、更多的石階，為智能家居控制電路原理服務業鏈大體能力的增強受到貢獻者。
